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사업분야

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화인케미컬

프로세스케미컬

PROCESS CHEMICAL

전자재료 및 정밀화학 분야에서 지속적인 연구개발과 뛰어난 기술력을 바탕으로
차별화된 스마트 케미컬 프로바이더로의 역할을 수행합니다.

반도체 / 디스플레이 핵심 제조공정용 화학소재인 프로세스케미컬은
이엔에프테크놀로지의 주력 분야이며 오늘의 이엔에프테크놀로지를 성공으로 이끈 기반 사업입니다

반도체 / 디스플레이 제조공정에서 사용되고 있는 프로세스케미컬은 각 공정의 수율에 절대적인 영향을 미치는
필수 화학소재이며 원료 정제(Purification) 기술, 재생(Recycle) 기술, 배합(Formulation) 기술 및
계면활성제 응용 기술을 기반으로 하고 있습니다.

프로세스케미컬
화학소재 프로세스케미컬
구분 제품군 제품
반도체 Etchant 50% HF, BOE, HSN
Stripper Cu PERR, WLP용, CIS용
Thinner PGMEA, PGME 등 Solvent 혼합물
Developer TMAH 혼합물, nBA
기타 NH4OH, HMDS, IPA, Ethylene Glycol
디스플레이 Etchant Cu Etchant, Pixel Etchant, BOE
Stripper 유기계, 준수계
Cleaner OLED 초기 및 중간 세정제, Ethanol
Thinner PGMEA, PGME, nBA 류 혼합물
Developer TMAH, KOH 혼합물

주요제품

  • 신너
    신너

    신너는 반도체 / 디스플레이 제조공정 중 기판의 가장자리부분이나 노즐의 불필요한 포토레지스트를 제거하여
    정상적으로 공정이 진행되도록 해주는 기본 재료입니다. 반도체의 경우 웨이퍼 EBR(Edge Bead Remover),
    포토레지스트의 사용량을 줄이기 위한 RRC, 포토레지스트 Rework 및 배관의 세정공정에 사용됩니다.
    TFT-LCD 디스플레이의 경우 EBR 공정 이외에도 포토레지스트 분사 노즐 세정, Coater Cup 세정 등에 적용됩니다.
    이엔에프테크놀로지는 국내 최초로 신너 재생기술을 개발 적용하였으며, 국내 신너시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다.

  • 박리액
    박리액

    박리액은 반도체 / 디스플레이 제조공정 중 식각 공정의 마스크로 사용되는 포토레지스트를 용해해서 제거하는
    용도로 주로 사용되며, 건식식각(Dry Etching) 공정에서 발생하는 포토레지스트의 변형물인 폴리머를 제거하는
    용도를 포함합니다.
    이엔에프테크놀로지는 배합(Formulation), 첨가제 응용, 정제(Purification) 및 재생(Recycle)기술을
    근간으로 반도체 / 디스플레이 각 제조 공정의 특수성에 맞춰 다양한 박리액 제품들을 개발 공급하고 있습니다.

  • 식각액
    식각액

    식각액은 반도체 / 디스플레이 제조공정 중 습식식각(Wet Etching) 공정에 사용되는 소재입니다.
    디스플레이 제조 공정에서는 주로 금속막을 제거하여 패턴을 만드는 공정에 사용되고, 반도체 제조공정에서는
    실리콘 산화막 또는 질화막을 제거하는 용도로 많이 사용됩니다.

  • 현상액
    현상액

    현상액은 반도체 / 디스플레이 제조공정 중 리소그래피 공정에서 자외선에 노출된 포토레지스트의
    노광/비노광 영역을 선택적으로 용해함으로서 패턴을 형성하는 기능을 가진 제품입니다. 이와 같이 형성된
    포토레지스트 패턴은 이후 식각, 임플란트 공정 등의 마스크로 사용되거나 컬러필터와 같이 색상을 구현하는
    역할을 하게 됩니다. 이엔에프테크놀로지는 TMAH와 KOH를 기반으로 한 현상액뿐 아니라 첨가제 응용
    기술을 바탕으로 디스플레이 현상공정 특성에 부합하는 다양한 제품을 개발 공급하고 있습니다.

  • 세정액
    세정액

    세정액은 반도체 / 디스플레이 제조공정 중 발생하는 잔여물, 파티클 등을 제거하는 역할을 합니다.
    반도체 / 디스플레이 제조공정 중 리소그래피 패턴이 날로 미세화됨에 따라 세정의 중요성은 갈수록
    부각되고 있습니다.